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　　据日本经济新闻周六报道，本财年内（明年三月底之前），东芝公司将会投产最新一代的3D闪存，这将领先于闪存老对手三星电子。据报道，东芝研发的新一代3D闪存芯片，将一共使用64层芯片进行存储，这样存储容量将能够提高三成。